目前对更高集成度，更快处理速度和更稳定器件的需求，正推动先进封装技术的发展。

芯片的先进封装中，底部填充胶解决方案，旨在抵御应力，确保长期可靠性。

CUF-毛细底部填充胶

NCP-预涂底填绝缘胶

NCF-预涂底填绝缘膜

LMUF-液体模塑底部填充胶

1、毛细底部填充胶，在芯片贴装后应用，提供强大的焊料凸块保护。

2、预涂底填绝缘胶，在芯片贴装过程中预先施加，从而实现底填保护。

3、预涂底填绝缘膜，该方案在高带宽存储器中的硅通孔（TSV）芯片堆叠、超细凸块间距和保持区域（KOZ）方面表现出色。

4、液体模塑底部填充胶，符合REACH标准的解决方案，通过一体化的包覆成型和底部填充，极大的简化了生产流程。

芯片的底部填充方案，确保产品更高级别的可靠性。

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