首 页   Musashi 武藏点胶工艺  
 
  • 智能手机热熔胶(PUR)密封粘接点胶

    智能手机热熔胶(PUR)密封粘接点胶
  • 智能手机模组粘接

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  • 元器件锡膏喷射点胶

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  • 液晶屏TP补强

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  • 芯片粘接时涂布银浆

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  • 芯片封装围坝点胶

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  • 芯片防湿剂涂层点胶

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  • 芯片底部填充(Under fill)

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  • 摄像头模组精密点胶

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  • 器件导电银浆微量点胶

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  • 汽车零部件导热硅脂、散热剂、润滑剂涂布

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  • 马达的双液环氧粘合剂涂布

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  • 基板锡膏涂布

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  • 基板防湿剂涂布

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  • 发动机缸体密封胶涂布(CIPG FIPG)

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  • 对相机模块涂布除尘剂

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  • 对触摸屏导通涂布银浆膏

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  • Type C等各种插口干式润滑剂涂布

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  • LED芯片荧光粉定量封装

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  • IGBT三段式真空灌封

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  • IC塑封硅胶涂布

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  • AR VR或手环等异性曲面产品密封点胶

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    深圳市锋达伟智能装备有限公司
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