■ 最尖端半导体过程(WLP/PLP/芯片让/不同种类芯片集聚)对应。■ 在行业最高水平的KOZ可以涂敷。Point■ 多头部独立控制，涂布重量自动补偿机能搭载。■ 为省人化做贡献的最新的UI。■ 出自无停止连续动作的高速的成直线：Muskycapture■ 出自无停止连续动作的高度计测：Muskysensing■ 使涂布量自动化：DVM机能■ 大量事前防止不良：AFC机能