Point

・最尖端半导体过程(WLP/芯片让/不同种类芯片集聚)对应

・在行业最高水平的KOZ可以涂敷

・可以EFEM和连接的全自动生产

Update

・多头部独立控制，涂布重量自动补偿机能搭载。

・为省人化做贡献的最新的UI。

・出自无停止连续动作的高速的成直线：Mu SKY Capture机能

・出自无停止连续动作的高度计测：Mu SKY Sensing机能

・使涂布量自动化：DVM机能

・大量事前防止不良：AFC机能

・晶片，FOUP对应

・晶片变换操作

・结果的再ｍａｐｐｉｎｇ(SECSGEM对应) ※选配项

和EFEM(Equipment Front End Module)

一边EFEM是晶片的道路，卸货进行模块机器，并且从被叫做正收藏晶片的铁环(FOUP:Front Opening Unified Pod)以及晶片盒的容器保持洁净室的标准是自动，一边，并且拿出晶片，正担负对工艺设备搬运的职责。

概略规格